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iPhone8将采用无线充电技术,此外将搭载苹果Lightning接口,而不是USB-C接口。iPhone8的屏幕下方将配备指纹传感器取消Home键,后置摄像头的排列方式将从水平排列变为垂直排列。此外,iPhone88 的主机板将采用软硬复合板(RFPCB)元件为主,软硬复合主板(RFPCB)的制造难度比一段PCB 主板高,且工艺难度大幅增加,工艺残留静电灰尘颗粒一直是挺高产品良率的一大难题,苹果iPhone8为解决产品良率代工厂买新设备静电除尘系统,来解决静电和灰尘两大难题。坚持高品质苹果这样做也是拼了。iPhone8是值得入手的一款手机,让我们为拭目以待吧。